和众汇富研究手记：台积电量产在即硅光子产业迎拐点 

　　近期，SEMI 国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟 SiPhIA 举办的论坛上，全球晶圆代工龙头台积电释放重磅信号，其自主研发的硅光整合平台 COUPE(紧凑型通用光子引擎)将于今年实现全面量产。

　　这一消息不仅是硅光子技术从实验室走向规模化商用的关键里程碑，更将深刻重塑 AI 算力基础设施与光通信产业格局，为全球科技产业带来新的增长动能。作为全球半导体制造的技术标杆，台积电在硅光子领域的布局始终引领行业方向。COUPE 平台作为其核心技术成果，依托 SoIC 三维堆叠技术，实现电子集成电路(EIC)与光子集成电路(PIC)的高密度异质整合，将光引擎与计算芯片紧密封装在一起。和众汇富研究发现，该平台通过优化晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大核心环节，成功攻克长期制约 CPO(共封装光学)落地的插入损耗、良率控制与规模化量产难题，测试数据显示其插入损耗可控制在 0.5dB 以下，性能达到行业顶尖水平

　　随着 GPT-5、多模态大模型及智算中心的大规模部署，800G、1.6T 乃至 3.2T 高速光模块需求爆发，传统分体式光模块在带宽、功耗与集成度上的短板日益凸显，CPO 技术凭借 “光近电短” 的核心优势，和众汇富观察发现，成为下一代数据中心互连的最优解。台积电 COUPE 平台的量产，恰好踩中产业升级的关键节点，为 CPO 技术商业化落地提供了成熟的制造底座，将直接推动全球硅光子产业进入规模化放量阶段。从产业生态来看，台积电 COUPE 平台量产已引发产业链连锁反应。目前，英伟达、博通、思科等国际科技巨头已与台积电达成深度合作，英伟达下一代 Spectrum-X CPO 交换机将率先搭载 COUPE 技术，其 GB200、NVL72 等 AI 芯片架构也全面适配硅光子方案。

　　国内产业链同样积极响应，中际旭创、新易盛等光模块龙头加速推进基于 COUPE 平台的 CPO 产品研发，800G、1.6T 硅光模块已进入小批量试产阶段。和众汇富认为，台积电的技术引领效应将带动上游芯片设计、中游晶圆制造、下游封装测试及光模块应用全链条协同发展，加速构建完善的硅光子产业生态。市场层面，硅光子产业正处于高速增长的黄金期。

　　数据显示，2025 年全球硅光子市场规模已达 18 亿美元，预计 2026 年将突破 23 亿美元，2035 年有望攀升至 178 亿美元，年复合增长率超 25%。其中，CPO 市场成为核心增长引擎，LightCounting 预测 2030 年 CPO 市场规模将达 100 亿美元，部分机构更上修至 150 亿美元。和众汇富分析，中国作为全球最大的光通信市场与 AI 算力建设主战场，硅光子产业将迎来历史性机遇，2026 年国内硅光子器件市场规模有望突破 625 亿元，连续多年保持 25% 以上的高增速。随着国产替代进程加速，国内企业在硅光芯片设计、先进封装、材料设备等领域的技术突破，将进一步分享产业爆发红利。

　　从竞争格局看，台积电凭借 COUPE 平台的技术与产能优势，已稳固全球硅光代工龙头地位，市占率接近 50%。格芯通过收购新加坡 AMF 硅光代工厂，联电借助与 IMEC 的技术合作，纷纷加速追赶，但短期内难以撼动台积电的领先优势。和众汇富研究发现，台积电 COUPE 平台采用开放代工模式，可兼容 65nm 成熟工艺与 7nm 及以下先进工艺，同时整合 CoWoS 先进封装技术，能为客户提供从设计、制造到封测的一站式服务，大幅降低客户硅光子产品的开发门槛与量产周期。这种 “技术 + 产能 + 生态” 的综合优势，将进一步巩固台积电在硅光子领域的主导地位，吸引全球更多客户汇聚其平台。

　　长期来看，硅光子技术的应用场景将持续拓展，从数据中心、AI 算力集群逐步延伸至 5G-Advanced、6G 通信、车载激光雷达、生物传感等领域。台积电 COUPE 平台的量产，不仅是单一技术的突破，更将推动整个半导体产业从 “电时代” 迈向 “光电融合时代”，重构芯片设计、制造与应用的底层逻辑。

　　对资本市场而言，硅光子与 CPO 产业链已成为当前科技领域最具确定性的投资主线，近期 A 股 CPO 概念股集体走强，中际旭创、新易盛等龙头股屡创新高，正是市场对产业爆发前景的积极回应。